海合达申请一种功率模块的温度控制装置专利，有效降低和控制功率模块温度

金融界2024年7月26日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门海合达电子信息股份有限公司申请一项名为“一种功率模块的温度控制装置“，公开号，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明涉及功率器件技术领域，特别地涉及一种功率模块的温度控制装置。本发明公开了一种功率模块的温度控制装置，包括功率模块、半导体制冷单元和驱动控制单元，驱动控制单元用于控制半导体制冷单元的工作状态，半导体制冷单元用于对功率模块进行制冷降温。本发明可有效降低和控制功率模块的温度，从而降低功率模块的功率损耗，提高功率模块的工作效率以及可靠性，且成本较低，体积较小。

本文源自金融界