Arm出师不利! 智能手机市场疲软拖累业绩 IPO估值或承压

芯片设计范畴领导者Arm Ltd.正为举行2023年美股范围最大的初次公开募股(IPO)之际，但有媒体报道称，一份IPO申请草案表现，该公司上一财年的收入降低了约1%，而且截止6月30日的季度销售额同比降低2.5%。持有Arm股分的软银正在推进最高达700亿美圆的IPO，近期市场仍忧虑芯片多余趋向未实质性减缓，加上环球芯片股估值广泛下行、Arm事迹下滑，这一些因素令Arm估值变得复杂化。

一般来说，有上市筹划的公司一般竭力想要正在出卖股票之前宣布增加趋向的功绩，但按照立案文件，Arm正在截止3月31日的12个月里的销售额降至26.8亿美圆，而且这一数字仍有也许发生变化。具有Arm股分的日本软银团体(SoftBank Group Corp.)筹划最早于下个月让该公司开展初次公开募股(IPO)，届时这家芯片设计公司的估值也许最高达700亿美圆。

Arm的F-1文件草案基于美国会计准则，该公司正准备正在纳斯达克(Nasdaq)上市。本年5月，软银透露表现，根据国际标准，该部分近来一个财年的销售额增长了5.7%。Arm的一位代表谢绝置评。

销售额低迷——Arm的F-1 IPO文件草案表现，上一财年的营收出现下滑(注:财政年度为截止3月31日的时代;Arm的文件草案基于美国会计准则，而软银的文件则接纳国际准则。)

除其他差别外，美国会计准则和国际财务报告准则(IFRS)对什么时候能够确认营收有不一样的门坎。

全部芯片行业仍正在从库存多余激发的销售额低迷趋向中苏醒，尤其是正在智能手机市场——这是Arm的最中心业务。Arm最大的合作伙伴之一——环球最大范围的智能手机芯片公司高通(QCOM.US)本月早些时候宣布了使人心寒的最新事迹预测数据，标明智能手机需求仍然疲软，招致该公司股价狂跌。高通示意，来源于手机制造商的定单仍正在下滑，这一些手机制造商的库存广泛仍高于需求。

就连苹果公司(AAPL.US)备受推崇的iPhone还呈现了需求放缓的状况，举世闻名的iPhone手机A系列芯片恰是基于Arm架构，厥后苹果推出了M1系列芯片，适用于新一代的Mac电脑，持续相沿Arm架构，并在性能和能效层面展现出强盛的显露。

高通、亚马逊、三星电子和苹果公司全是Arm最主要的客户。事实上，Arm的很多客户乃至是直接竞争对手，都在列队投资Arm的IPO。

Arm架构之所以遍及应适用于智能手机，首要是因为其低功耗、高性能和高度可定制化的特性，很是合适挪动设备的需求。除智能手机，Arm架构还应适用于很多其他范畴，包孕但不限于：平板电脑： 如iPad等平板设备还遍及运用Arm架构。嵌入式体系： Arm架构正在嵌入式设备中获得遍及应用，如物联网设备、家电和汽车。服务器： 只管服务器范畴首要由x86架构核心，但Arm架构还正在服务器范畴渐渐初试锋芒，特别是正在轻量级和低功耗服务器层面。

Arm的文件草案还显现，根据美国会计准则，截止6月30日的季度销售额同比降落2.5%，至6.75亿美圆。这一降幅小于软银本月早些时候发布的数据，其时软银透露表现，依据国际财务报告准则，Arm季度销售额降落了约11%，至6.41亿美圆。

相对较小的降幅——Arm的F-1 IPO文件草案显现，季度营收降幅较小(注:季度数据为截止6月30日的数据;Arm的文件草案基于美国会计准则，而软银的文件则采纳国际准则。)

Arm设计包罗微处理器正在内的最底层手艺，其知识产权险些被适用于世界上全部的智能手机，比方全部智能手机处理器的Arm架构。正在2016年，软银(SoftBank)以约320亿美圆的价钱收购了这家芯片公司。这家日本企业集团正在2020年默示，它将以400亿美圆的价钱将该公司出售给GPU行业领导者英伟达(NVDA.US)，但羁系压力迫使英伟达客岁抛却了竞购。本年4月，Arm默示已为正在美国上市提交了一份保密文件。

据媒体本周报导，巴克莱银行、高盛团体、摩根大通和瑞穗金融团体等环球金融巨子将在招股仿单中被列为Arm 举行IPO时的主承销商，每家承销商将取得均匀的用度分红。

有知情人士示意，这份文件最早也许于下周一颁布，陈述将包罗软银如何故640亿美圆的估值由愿景基金(Vision Fund)手中收购Arm 25%股分的细节。有阐明人士示意，Arm 25%的股权由愿景基金转移到软银，表白软银期待经过ARM的IPO来实现乃至凌驾640亿美圆的估值，乃至最高达700亿美圆估值。愿景基金的一位代表谢绝置评。知情人士示意，Arm估计将在此次上市中出卖该公司约10%的股分。